ものづくり専門部会
令和7年度事業計画
1. 総 会
| 開催予定日 | 事業名 | 内容 |
|---|---|---|
| R7.6.10 | 総会 | １．議 事 (1)令和６年度事業報告 (2)令和６年度収支報告 (3)令和７年度事業計画（案） (4)令和７年度収支予算（案） ２．技術交流企画室、ものづくり室、半導体技術室の紹介 (1)令和７年度ものづくり専門部会関連の職員異動 (2)令和６年度ものづくり専門部会関連の導入設備 (3)令和７年度ものづくり専門部会関連の研究課題 |
2. 講演会等行事
| 開催予定日 | 事業名 | 内容 |
|---|---|---|
| R7.6月 ～ R8.3月 |
半導体に関する講習会 | 半導体の製造技術や応用技術に関する講習会 日 時：未定 講 師：調整中 |
| R7.6月 ～ R8.3月 |
【機械金属】 技術普及講習会 |
CAD/CAM/CAE に関する講習会を開催予定 日 時：未定 講 師：調整中 |
| R7.6月 ～ R8.3月 |
【機械金属】 技術普及講習会 |
機械加工及び機械計測に関する講習会を開催予定 日 時：未定 講 師：調整中 |
| R7.6月 ～ R8.3月 |
【機械金属】 技術普及講習会 |
金属材料の分析等に関する講習会を開催予定 日 時：未定 講 師：調整中 |
| R7.6月 ～ R8.3月 |
【情報技術】 技術普及講習会 |
DX・セキュリティ等に関する講習会を開催予定 日 時：未定 講 師：調整中 |
| R7.6月 ～ R8.3月 |
【デザイン開発】 技術普及講習会 |
ブランディング・デザイン開発等に関する講習会を開催予定 日 時：未定 講 師：調整中 |
| R7.10月 ～ R8.2月 |
【視察】 先進地見学 (ものづくり工業会との共催) |
※詳細は未定 |
技術交流企画室、ものづくり室、半導体技術室の紹介
(1) 令和7年度ものづくり専門部会関連の職員異動について
| 所属 | 役職等 | 氏名 | 担当分野 | 異動内容 |
|---|---|---|---|---|
| 技術交流企画室 | 研究主幹兼室長 | 佐藤 達哉 | ユーザビリティ評価・ デザイン開発 |
|
| 研究参事 （サブリーダー） |
黒田 修平 | 情報技術 | ||
| 研究参事 | 松尾 英信 | 無機材料 | 内部昇格 | |
| 研究主任 | 石橋 伸介 | デザイン開発 | ||
| 研究主任 | 藤野 加奈子 | 食品科学 | 食品加工技術室から異動 | |
| 研究主任 | 渡辺 秀典 | 情報技術 | ものづくり室から異動 | |
| 研究主任 | 中川 優 | 酒類・醸造 | 再任用 | |
| ものづくり室 | 研究主幹兼室長 | 川村 浩二 | 精密測定 | |
| 研究参事 （サブリーダー） |
甲斐 彰 | 金属材料 | 半導体技術室から異動 | |
| 研究参事 | 松枝 寛 | 電子デバイス | 半導体技術室から異動 | |
| 研究参事 | 百田 寛 | 金属材料 | 内部昇格 | |
| 研究主任 | 村井 満 | 精密加工 | ||
| 研究主任 | 前田 和輝 | 電磁ノイズ | ||
| 研究主任 | 池田 朋弘 | 金属材料 | ||
| 研究員 | 鈴木 克彰 | 機械設計 | ||
| 技師 | 齋藤 幸雄 | 材料試験 | ||
| 半導体技術室 | 研究主幹兼室長 | 道野 隆二 | メカトロニクス・制御 | 技術交流企画室から異動・内部昇格 |
| 研究主幹 | 土村 将範 | 設計・数値解析 | ものづくり室から異動・再任用 | |
| 研究参事 （サブリーダー） |
濱嶋 英樹 | 設計・数値解析 | ||
| 研究主任 | 山口 良一 | 電子情報 | ものづくり室から異動 | |
| 研究主任 | 朝長 伸吾 | 電子情報 | 技術交流企画室から異動 |
(2) 令和6年度ものづくり専門部会関連の導入設備について
| No. | 設備名・型式・メーカ名 | 仕様 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 1 |
設備名：卓上型人協働ロボット 型 式：DOBOT Magician E6 メーカ：DOBOT ＜デジタル実装に係るデジタルものづくり中核人材育成事業により導入＞ |
・小型６軸ロボットアーム ・ペイロード：750 g ・リーチ：450 mm ・最大動作速度：0.5 m/s ・繰返し精度：±0.1 mm ・本体重量：7.2 kg ・消費電力：130 W |
ピッキングや据付等の作業の自動化・省力化に利用可能。 当センターではロボット活用に関する教育（実際に操作してロボットの特徴を理解する）に利用。 |
| 2 |
設備名：基板加工機 型 式：LPKF ProtoMat S 104 メーカ：LPKF Laser & Electronics株式会社 ＜DX導入モデル企業支援事業により導入＞ |
・最大基板サイズ：330x250x26mm ・最大回転数：100,000RPM ・最小パタン幅：0.1mm ・ツール交換：自動20本 ・ミリング幅調整：自動 |
DX導入等におけるセンサリングや制御システム試作時に、迅速に基板を作成できる。ガーバーデータを読み込み、プリント基板のパタン切削、穴あけ加工、外形カットが可能。カメラによる自動位置合わせにより、片面・両面基板に対応。 |
| 3 |
設備名：半導体DIB洗浄装置 型 式：DIB-D typeⅡ メーカ：大陽日酸株式会社 ＜中小企業半導体サプライチェーン強化事業により導入＞ |
・本体機構：HEPA 密閉GB方式 ・ノズル：2層混合方式 ・ワークサイズ：300mm対応 ・ワーク設置：縦型 ・ショットサイズ： < 25μm ・ドライエア圧力：< 0.8Mpa ・ドライエア流量：900L/min |
本装置は特殊なドライアイス粒子を高速で洗浄対象物に衝突させ、そのソフトな物理力とドライアイス昇華時のガス膨張力で半導体を精密かつダメージレスで洗浄することができるほか、乾燥工程も不要なドライな洗浄方式である。 |
| 4 |
設備名：全自動多目的X線 解析装置 型 式：EMPYREAN メーカ：スペクトリス株式会社 ＜自転車振興会補助事業により導入＞ |
・X線源：封入管式 ・管球種：銅、銀 ・検出器：高エネルギー用及び 高分解能用の2台 ・機 能：X線回折、二体分布関数 解析、微小部分析、小角X線散 乱等 |
本装置は、金属・セラミックス等の素材の物理・化学的特性を決定づける原子の周期的な並び方（結晶構造）をX線の散乱現象を利用して分析する装置である。具体的には、粉末・薄膜・微小部の結晶構造解析、薄膜の非破壊評価、品質管理等に利用できる。 |
 |
 |
| No.1 卓上型人協働ロボット | No.2 基板加工機 |
 |
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| No.3 半導体DIB洗浄装置 | No.4 全自動多目的X線解析装置 |
(3) 令和7年度ものづくり専門部会関連の研究課題等について
| 研究テーマ | 概要 | 担当者 |
|---|---|---|
| 「製造現場における評価技術の高度化に資する研究」 （県単：特別支援事業） 期 間：R7～R8 |
輸送用機械器具製造業は、従業員数が多いが、付加価値額の総額が極端に少ない。従業員一人当たりの付加価値が低い“装置産業＋労働集約型”の典型であり、歩留と生産能力の向上が重要な課題である。そこで、製品品質の安定化や現場の生産能力向上、さらには技術伝承など人手不足問題の解消に向けて、製造現場の課題解決に取り組み、県内企業の稼ぐ力の底上げに繋げるために、以下の研究テーマに取り組む。 ①PCD製切削工具の刃先鋭利化に向けた研磨手法の開発 ・回転定盤の局所温度検出の高精度化 ・回転定盤の局所温度制御法の最適化 ・微小出隅部の形状測定方法の確立 ②軽金属合金における時効条件最適化手法の確立 ・アルミダイカスト薄肉品の時効特性の把握 ・速度論による過程のモデル化 ・非破壊/準非破壊的な硬さ測定の製造現場での適用に関する検討 |
川村、甲斐、村井、池田、松枝、百田、前田、山口、鈴木、濱嶋、土村、齋藤 |
| 「製造業における生成AIの効率的活用に関する研究」 （県単：特別支援事業） 期 間：R6～R7 |
ポストコロナにおける市場動向の変化や半導体関連企業の集積による人手不足など、県内中小企業を取り囲む課題は深刻さを増している。その解決策の一つである生成AIの活用について、以下の研究を実施する。 ①音声による生成AI活用システムの開発 ②デザイン開発への活用に関する研究 ③安全に生成AIを活用するための動向調査 |
佐藤、中川、道野、黒田、松尾、石橋、朝長、渡辺 |
| 「企業と社会のサステナビリティを実現する人材育成事業」 （地方創生推進交付金、県単） 期 間：R7～R9 |
企業と社会のサステナビリティの課題解決に向けた技術の習得を目的として、DX、GX、低環境負荷関連の技術研修の実施と先端研究に取り組む人材の育成及び、当該研修で習得した技術を、各企業の課題に合わせて現場に実装するための伴走型支援を行う。 ①サステナブル技術研修 企業と社会のサステナビリティの課題解決に向けた技術の習得を目的とした研修の実施と先端研究に取り組む人材の育成。 ②サステナブル技術実装支援 サステナブル技術研修で習得した技術を、各企業の課題に合わせて現場に実装するための伴走型支援。 |
石橋、佐藤、川村、道野、城崎、深嶋、黒田 ※所内全体で対応予定 |
※内容等、詳細については担当者に照会ください。
