専門部会紹介

令和6年度事業計画

1. 総　会

実施予定日	事業名	内容
R6.6月4日	総会	1．議　事 (1)令和５年度事業報告 (2)令和５年度収支報告 (3)令和６年度事業計画（案） (4)令和６年度収支予算（案） (5)任期満了に伴う役員改選 ２．技術交流企画室・半導体技術室・ものづくり室の紹介 (1)令和６年度ものづくり専門部会関連の職員異動 (2)令和５年度ものづくり専門部会関連の導入設備 (3)令和６年度ものづくり専門部会関連の研究課題

2. 講演会等行事

実施予定日	事業名	内容
R6.6月 〜 R7.3月	くまもと半導体サプライチェーン研究会（仮称）	県内半導体産業におけるサプライチェーンに関する講習会 日　　時：未定 講　　師：調整中
R6.6月 〜 R7.3月	【機械金属】 技術普及講習会	三次元CAD、CAM及びCAEに関する講習会を開催予定 日　　時：未定 講　　師：調整中
R6.6月 〜 R7.3月	【機械金属】 技術普及講習会	機械加工及び機械計測に関する講習会を開催予定 日　　時：未定 講　　師：調整中
R6.6月 〜 R7.3月	【機械金属】 技術普及講習会	金属材料の分析等に関する講習会を開催予定 日　　時：未定 講　　師：調整中
R6.6月 〜 R7.3月	【電子情報】 技術普及講習会	DX・セキュリティ等に関する講習会を開催予定 日　　時：未定 講　　師：調整中
R6.6月 〜 R7.3月	【デザイン開発】 技術普及講習会	デザイン思考・デザイン開発等に関する講習会を開催予定 日　　時：未定 講　　師：調整中
R6.10月 〜 R7.2月	【視察】 先進地見学	詳細未定 ※熊本県ものづくり工業会との共催

令和5年度ものづくり専門部会関連の導入設備について

No.	設備名・型式・メーカ名	仕様	用途
1	設備名：オートグラフ 型　式：AGX-300kNV2 メーカ：株式会社島津製作所 ＜中小企業ポストコロナ対応支援基盤整備事業により導入＞	・荷重容量：300 kN ・クロスヘッド〜 　テーブル間隔：1,665 mm ・データサンプリング 　間隔：0.1 ms（10 kHz） ・センサーの接続チャンネル 　数：16 ch	工業材料の強度特性の評価として、規格化された試験片を用いた引張試験及び曲げ試験、圧縮試験を実施する。 規格化されていない現物に外力を与えて挙動を確認する現物試験も対応可能である。 （別途、試験治具を用意していただく可能性があります。）
2	設備名：高強度・耐熱樹脂3次元造形システム 型　式： FX20 メーカ：マークフォージド・ジャパン株式会社 ＜中小企業ポストコロナ対応支援基盤整備事業により導入＞	・造形方式：MEX方式 ・造形エリア： 　525x400x400mm ・ノズル：3本 ・対応材料：プラスチック材料、 　長繊維ファイバー材料 ・積層ピッチ：50 - 250μm ・チャンバー温度：最高200℃	3次元モデルデータを元に立体造形物を出力する装置。強化繊維と樹脂材料を組み合わせた高強度な造形及び耐熱性、難燃性、少煙性、耐薬品性等の高性能な特性を持つ樹脂材料による造形が可能。試作品や最終製品及び生産治具等の造形に利用できる。
3	設備名：X線残留応力測定装置 型　式：μ-X360S メーカ：パルステック工業 株式会社 ＜中小企業ポストコロナ対応のための支援整備事業により導入＞	・計測方法：単一入射法 　（cosα法） ・対応材料：鉄鋼、ステンレ 　ス、チタン、ニッケル、タング 　ステンカーバイト、銅、その他 ・コリメータ径：φ0.3、 φ1.0、 　φ2.0 mm ・オプション：簡易揺動治具、 　マッピング機能、残留オース 　テナイト計測	本装置は、半導体製造装置や輸送用機器に用いられる金属部材において、その機械加工、接合、熱処理等で生じる残留応力（部材の強度特性等に影響）を非接触・非破壊で測定できる。県内中小企業の製品品質の評価及び不良原因の調査等に活用する。
4	設備名：微細レーザー加工・露光複合装置 型　式：ORES-5000 メーカ：オオクマ電子株式会社 ＜中小企業ポストコロナ対応支援基盤整備事業により導入＞	・観察倍率　最大12,000倍 ・WD　12mm ・発振波長　532nm/355nm ・ステージ繰返し精度 ±80nm ・レーザー照射径　0.6μm〜	最大12,000倍のリアルタイムフルカラー顕微観察を行いながらサブミクロンサイズのレーザー照射が可能な装置。発振波長355nm/532nmで微細加工やレジスト露光に対応する。
5	設備名：半導体環境試験装置 型　式：SE-A0557 メーカ：誠南工業株式会社 ＜中小企業半導体サプライチェーン強化事業＞	・到達温度　1200℃ ・導入ガス　3系統 ・加熱源移動式　温度勾配制 　御 ・到達真空度　1Pa ・加熱部　2インチ石英管	最大1,200℃の真空およびガス雰囲気を再現する装置。素材の耐熱性や薄膜の熱特性試験に利用可能
6	設備名：ハンディ3Dスキャナ 型　式：T-SCAN hawk 2 メーカ：Carl Zeiss ＜産業技術センター試験研究備品導入事業により導入＞	・カメラ解像度：最小0.05mm ・スキャン範囲：最大 　600×550mm ・精度：0.020mm+0.015mm/m	本装置は、立体物の形状を計測して3次元点群データとして取り込むことができる、軽量の非接触三次元測定機である。測定点群データとCADデータの比較検査や、測定点群データを基にしたCADデータ作成に使用できる。
7	設備名：Arイオンミリング加工システム (Arイオンミリング加工機部) 型　式：IB-19520CCP +IB-10500HMS メーカ：日本電子株式会社 (ダイヤモンドワイヤーソー部) 型　式：DWS3500 メーカ：メイワフォーシス 株式会社 ＜自転車振興会補助事業により導入＞	(Arイオンミリング加工機部) ・冷却機能：〜−120 ℃ ・加工能力：1.2 mm/h(Si換算) ・最大試料寸法： 　 (断面) ：25 mm(幅)×15 mm 　(長さ)×10 mm(厚さ) 　(平面) ：40 mm(直径) 　 ×15 mm(厚さ) (ダイヤモンドワイヤーソー部) ・ワイヤー径：Φ130〜300 μm ・ダイヤモンド粒径：20〜 　60μm	観察、分析等の試験に適した状態を保持したまま、試験機に設置できる寸法・形状に切り出し加工を行える。加えて、ブロードなArイオンビームを照射し、スパッタリング現象により加工及び研磨を行えるため、構造を保持した状態で観察や分析等の各種の試験を実施することができる。

No.1　オートグラフ	No.2　高強度・耐熱樹脂3次元造形システム
No.3　X線残留応力測定装置	No.4　微細レーザー加工・露光複合装置
No.5　半導体環境試験装置	No.6　ハンディ3Dスキャナ
No.7　Arイオンミリング加工システム （左：Arイオンミリング加工機部、右：ダイヤモンドワイヤーソー部）